芯片13大细分赛道精简梳理：国产替代下，重点看这5类（附核心标的）
想布局芯片却找不准方向？不用盯满所有赛道，5大类13个细分方向各有核心逻辑，聚焦“国产替代+需求确定”的赛道，就能少走弯路。以下是每个赛道的核心标的与精简逻辑，适合快速参考：
一、计算核心类（技术壁垒最高，国产替代核心）
1. AI芯片
- 标的：寒武纪（云端AI龙头）、澜起科技（内存接口全球龙头）
- 逻辑：AI服务器需求爆发，国内替代率不足5%，中低端已突破，向高端渗透。
2. GPU芯片
- 标的：景嘉微（军用GPU绝对龙头）、海光信息（通用GPU主力）
- 逻辑：军用需自主可控，民用AI加速带动需求，从专用向通用替代英伟达/AMD。
3. CPU芯片
- 标的：海光信息（x86架构服务器主力）、中国长城（飞腾ARM架构）
- 逻辑：国内服务器/桌面CPU进口超80%，政策推动政务/国企采购，规模化应用落地。
4. FPGA芯片
- 标的：复旦微电（军工/工业龙头）、安路科技（民用主力）
- 逻辑：国外垄断超90%，国内从低容量向高容量突破，替代空间超500亿。
二、通信与数据类（需求确定，5G/数据中心驱动）
5. DPU芯片
- 标的：晶晨股份（消费级龙头）、恒为科技（电信/边缘计算）
- 逻辑：AI服务器流量爆发，CPU承压，DPU成标配，从消费向数据中心突破。
6. 射频芯片
- 标的：卓胜微（射频开关全球市占15%+）、唯捷创芯（5G功放主力）
- 逻辑：5G/6G+手机换机潮驱动，替代率从10%升至30%，高端功放待突破。
7. 光芯片
- 标的：仕佳光子（10G/25G量产）、光迅科技（光器件龙头）
- 逻辑：数据中心流量3年翻番，高端50G/100G依赖进口，突破后替代空间超200亿。
三、嵌入式与控制类（车载/物联网需求旺盛）
8. SOC芯片
- 标的：力合微（工业物联网）、富瀚微（车载ADAS）
- 逻辑：物联网设备超300亿台、每车SOC超5颗，中低端替代完成，高端车载突破中。
9. MCU芯片
- 标的：兆易创新（通用MCU龙头）、复旦微电（军工MCU）
- 逻辑：汽车每车MCU从50颗增至150颗，国内替代率不足20%，全球前10席位突破。
10. ISP芯片
- 标的：北京君正（车载ISP）、富瀚微（安防ISP市占40%+）
- 逻辑：车载摄像头（L4级超20颗/车）+安防监控需求爆发，从安防向车载高端替代。
四、存储与功率类（基础赛道，新能源/AI驱动）
11. 存储芯片
- 标的：兆易创新（NOR Flash全球市占19%+）、紫光国微（DRAM国产突破）
- 逻辑：AI服务器需大容量DRAM/SSD，国内替代率不足10%，打破三星/美光垄断。
12. 功率半导体
- 标的：斯达半导（IGBT模块车规占60%+）、比亚迪半导体（SiC量产）
- 逻辑：新能源汽车/光伏需求驱动，替代率不足30%，宽禁带SiC打开高端空间。
五、感知类（设备“眼耳”，车载ADAS核心）
13. 传感器芯片
- 标的：韦尔股份（车载CIS市占20%+）、歌尔股份（MEMS麦克风全球市占30%+）
- 逻辑：汽车ADAS+物联网驱动，替代率不足25%，从消费向车载高端突破。
总结：重点盯3类赛道
1. 高替代空间：FPGA、光芯片、射频芯片（替代率＜30%，政策推动快）；
2. 强需求驱动：AI（AI/GPU/DPU）、新能源汽车（功率/MCU/SOC）、数据中心（光芯片/存储）；
3. 硬技术壁垒：研发费用率超15%+核心专利超1000项的龙头（如寒武纪、韦尔股份）。
你更看好哪个细分赛道？评论区聊聊～
