光刻机战场传来重磅消息！尼康突然甩出王炸，全球首台无掩膜光刻机横空出世，直接瞄准

光刻机战场传来重磅消息！尼康突然甩出王炸，全球首台无掩膜光刻机横空出世，直接瞄准AI芯片封装环节，这招避开EUV正面战场的打法堪称绝妙。 尼康这步棋避开ASML垄断的EUV正面战场，专攻AI芯片封装的后道环节，简直是找准了市场的空白处发力。 要知道现在的光刻机战场，前道制造环节早就被ASML牢牢把控，尤其是EUV光刻机，2024年全球出货的212台高端光刻机里，ASML占了201台，市占率高达91.4%。 而且EUV市场更是被它独占，单台售价超过1.9亿欧元，相当于15亿人民币，一般企业根本买不起，更别说和它硬碰硬竞争了。 尼康早年也试过研发EUV光刻机，2007年就造出了样机，但因为没能及时整合资源，最终还是被ASML抢走了市场，再想在这个领域追回来难如登天。 所以尼康干脆转向后道封装环节，这正是踩准了AI芯片爆发的风口。现在的AI芯片可不是单块小芯片，而是要把多个芯片模块像搭积木一样拼起来，再用精细的线路连接，这就是封装环节，相当于给芯片“搭骨架、接神经”，没有好的封装技术，再强的芯片也发挥不出算力。 2025年全球先进封装市场规模已经达到618亿美元，同比增长19%，而且用先进封装的AI芯片占比超过65%，预计到2030年能突破80%，这块市场的增长势头比前道制造还猛。 台积电早就看透了这点，专门建了嘉义AP7厂区搞先进封装，计划到2029年让这里的产能占全球35%以上，英伟达、AMD这些造AI芯片的巨头都排队等着用它的封装技术，可见封装环节有多重要。 更关键的是，尼康这次推出的DSP-100是全球首台专为后道设计的无掩膜光刻机，刚好解决了传统封装的大难题。以前的光刻机都得用掩膜版，一块掩膜版就得几十万，而且芯片设计只要改一点，掩膜版就得重新做，周期要好几周。 要是做多重曝光工艺，成本还得往上加，良率反而会下降，因为每多一道工序就多一次出错的可能。 但尼康这台机器不用掩膜版，靠空间光调制器技术，就像用精准的光影直接在芯片基板上“画画”，能支持600mm见方的大型基板，分辨率达到1.0μm，完全能满足封装环节的精度要求。 对芯片厂商来说，不仅省了买掩膜版的钱，设计改动后调整起来也快，周期能缩短一半以上，性价比一下就上去了。 这正是尼康一直以来的聪明打法，它不跟ASML比谁的技术更尖端，而是盯着客户的实际需求做产品。尼康半导体事业部的总经理早就说过，他们不求跟对手比参数极限，而是要在同样性能下让客户花更少的钱，这就是性价比优势。 之前尼康给中国新能源汽车品牌供28nm制程的光刻机，就是因为车企需要这种实用又划算的设备，现在瞄准AI芯片封装，也是摸准了厂商们想降低成本、加快出货的心思。 要知道现在AI芯片供不应求，比如英伟达的H100芯片，很多时候不是造不出芯片本身，而是封装环节卡了脖子，台积电的CoWoS封装产能一直紧张，尼康这台设备刚好能帮厂商们解决产能和成本的问题。 再看ASML，它的重心还在前道的EUV上，忙着把EUV的年产量从2024年的60台提升到2025年的90台，还在研发更高精度的版本，根本没太多精力顾及后道封装市场。 这就给了尼康可乘之机，相当于ASML在前面的山顶占着位置，尼康却在山脚下的黄金地带开了新场子。 而且封装环节的技术门槛虽然不低，但比EUV低得多，尼康有几十年的光学技术积累，做这种设备得心应手。 2024年尼康已经能出货19台高端光刻机，在ArFi机型里占了8.6%的市场，说明它的技术实力完全能支撑起后道市场的需求。 从市场前景看，这步棋更是精准。随着AI算力需求越来越大，芯片封装会越来越复杂，台积电的CoPoS、SoIC这些先进封装技术，都需要更灵活的光刻设备，尼康的无掩膜光刻机刚好能适配这些新技术。 预计到2026年3月这台机器正式上市时，全球AI芯片市场的规模又会涨一大截，到时候厂商们抢着要这种能降本增效的设备，尼康自然能抢占先机。 反观如果还在EUV领域死磕，就算花十年八年研发出来，也抢不过ASML已经建立的生态，毕竟ASML的EUV已经卖了280台，加工过5.25亿片晶圆，客户早就形成了依赖。 所以说尼康这招根本不是退而求其次，而是精准的战略卡位。避开ASML的锋芒，抓住AI封装的风口，用无掩膜技术解决行业痛点，既发挥了自己的性价比优势，又踩准了市场的增长节奏，这波操作确实称得上“王炸”级别。 等到2026年设备正式量产，说不定就能看到英伟达、AMD这些大厂都用上尼康的设备，到时候尼康在光刻机市场的地位又能往上走一大截，这可比在EUV战场硬拼聪明多了。