台积电负责人张忠谋嘲讽：大陆虽坐拥100万亿，可连一块高端芯片都造不出来！美媒紧接着嘲讽：中国人才本就是为我们培养的，硅谷里有千千万万名北大清华学子在为我们效力！
张忠谋说的“高端芯片造不出来”，特指3nm、2nm这类最前沿制程，这确实是目前大陆的短板，台积电在这领域的主导地位暂时没人能撼动。
但要说“一块高端芯片都造不出来”，那就太绝对了，2025年华为发布的麒麟9020芯片，不就是实打实的高端货吗？TechInsights拆机都证实了，这芯片是中芯国际用7nm级别的N+2工艺造出来的。
中芯国际今年底都要把N+2工艺的良率提升到30%了，虽然离商业化大规模生产还有距离，但这已经不是“造不出来”的问题，而是“怎么造得更好”的问题。
为啥更先进的3nm、2nm暂时搞不定？真不是差那点钱，芯片这东西是个“产业链游戏”，不是砸钱就能堆出来的。
从设计环节的EDA软件，到制造用的光刻机，再到光刻胶这类材料，几乎每个关键节点都被卡着脖子。
美国的Cadence、Synopsys这几家把持着全球EDA市场，2020年一断供，华为海思就算能设计出高端芯片，也没法更新迭代。
制造环节更头疼，10nm以下的芯片代工，差不多九成产能都被台积电攥在手里，而这些产线必须用荷兰ASML的EUV光刻机，这机器人家就是不卖咱。
大陆现在能买到的只有DUV光刻机，靠多重曝光技术硬啃7nm，成本高、良率低，确实没法跟台积电的EUV工艺比。
更别提美国还拉着日本、荷兰搞“芯片同盟”，从材料到设备层层封锁，现在整个半导体产业链的国产化率还不到20%，这哪是“造不出来”，分明是被人按着头不让往前走。
再说说美媒那套“人才为美国培养”的论调，这话放在十年前或许还行，现在再说就有点睁眼说瞎话了。
硅谷是有不少北大清华的学子，可最近这几年，人才回流的趋势肉眼可见。
英特尔的资深芯片架构师苏飞，在美国待了二十年，今年不也回清华当教授了吗？过去五年，光是华裔科学家就回来了4500人，半导体领域更是重灾区——中微半导体的董事长都说，华裔在半导体设备领域的顶尖人才，九成以上都回国了。
为啥回来？还不是国内的产业环境变了，以前回来没项目、没资金，现在国家大基金三期直接砸了3440亿，重点就投AI芯片、存储芯片这些硬骨头，高校也都建了集成电路学院，给人才搭好了台子。
反观美国，对华科技限制越来越严，华人工程师的发展空间被挤得越来越小，回来自然成了更优的选择。
其实咱早不是被动挨打的状态了，只是没跟他们在一条赛道上死磕。
高端芯片只占全球需求的四分之一，而汽车、家电这些刚需领域，用的全是28nm及以上的成熟制程，这部分市场占了全球36%。
大陆企业就盯着这块市场发力，2024年上半年就生产了2845亿颗芯片，同比涨了26.6%，靠比国际同行低两三成的价格，硬生生从三星、格罗方德手里抢订单。
照这势头，2027年成熟制程的市场份额说不定能超40%，到时候全球每三块芯片就有一块是“中国制造”，这根基扎得稳了，再攻高端才有底气。
而且高端领域咱也没闲着，只是换了条路走，既然硅基芯片被卡脖子，那就押注量子芯片，2024年底问世的“祖冲之三号”量子计算机，性能都超过谷歌的“悬铃木”了。
传统赛道上还有Chiplet技术，把多个小芯片拼起来当高端芯片用，北极雄芯的车规级芯粒都开始交付了，芯和半导体说这生态正从封闭走向开放，咱在终端场景的优势刚好能用上。
国家大基金三期砸的钱，正好能撑着这些新技术往前走，说实话，张忠谋的嘲讽更像站在台积电的立场上说话，毕竟大陆既是市场又是对手，他当然希望维持现状。
美媒的论调则透着一股傲慢，没看到人才流动的风向早就变了，芯片自主从来不是朝夕之功，台积电的技术是几十年攒下来的，咱从追赶到能造出7nm芯片，已经够快了。
现在的局面是，别人越是封锁，咱越能沉下心搞突破，成熟制程站稳脚跟，高端技术多点开花，人才还在源源不断地回来，再加上3440亿的大基金托底，这盘棋其实越下越活。
只是不知道，那些唱衰的人，敢不敢跟咱打个赌，看看五年后的中国芯片会是什么样？你们觉得，大陆突破3nm工艺还需要多久？人才回流会不会成为打破技术封锁的关键？
