中方迅速精准反击！新加坡联合早报报道：“中美在马德里进行会谈前交锋，自美国将23家中国实体纳入出口管制‘实体清单’，引起中国不满后，中国商务部也宣布，针对美国在集成电路领域对华采取的关税、出口限制及投资禁令等措施，正式发起反歧视调查。” 美国这边动作快，2025年9月12日，商务部工业与安全局直接公布规则，把32个实体加进出口管制清单，其中23个是中国企业，焦点直指半导体和集成电路产业。 这些企业包括复旦微电子、中科院空天信息创新研究院等，理由是它们涉嫌支持中国军工或违反美国国家安全。 其实这不是头一回了，从2018年301关税调查开始，美方就层层加码，2022年10月出规则限先进计算芯片，2023年10月又针对制造设备，2024年12月扩展到AI模型训练，2025年1月进一步收紧。 到今年5月，还出了指南限制华为昇腾芯片出口。 这些措施不光是出口管制，还搭上投资禁令和关税壁垒，目标就是卡住中国科技脖子，让本土产业没法快速追赶。 中国企业受冲击不小，那些被列的企业一下子就面临设备和技术断供，生产线可能得停摆，成本直线上升。美方这么干，表面是为供应链安全，骨子里是想维持技术优势，遏制中国在芯片领域的赶超。 过去几年，中国集成电路产业靠自主研发和进口替代，建了不少晶圆厂，设计能力也上台阶，但美方一波波限制，让供应链更依赖本土化。 比如，先进制程设备本来就少，现在出口许可更严，企业得花大把时间申请，效率低。 面对这情况，中国商务部没拖泥带水，9月13日就宣布启动反歧视调查，依据对外贸易法第36条和37条，直指美方在集成电路领域的单边措施。 调查范围广，从2018年301关税加征，到后续出口限制和投资禁令，全链条覆盖。 同天还对美国模拟芯片发起反倾销调查，针对40nm以上产品，怀疑美方低价倾销扰乱市场。 这反击精准，就卡在美方痛点，集成电路是美国强项，中国进口依赖大，但调查一出，就能收集证据，推动公平贸易。 为什么这么快？因为马德里会谈就在眼前，9月14到15日，中美经贸团队在那碰头，议题包括关税、TikTok和芬太尼。 美方加清单前，中国已表达不满，但华盛顿还是推进，显示出强硬姿态。 中国这边，反调查就是明确信号：不接受无端打压，会用法律工具维护权益。 过去中美摩擦中，中国总强调对话，但不等于忍让，这次调查让谈判更有筹码。 美方反应也迅速，商务部发言人说维护供应链是必须，但没提撤清单。 雷蒙多局长那边，强调这些实体支持中国或俄罗斯军工，但细节模糊。 其实，美出口管制从拜登时代就严，今年特朗普上台后，继续加码，3月又黑了数十家中国实体。 不过，8月美方松了点口子，允许部分芯片对华销售，但核心AI芯片还是卡死。 这博弈里，美国想一边谈一边压，中国则用调查反制，平衡力量。 从大势看，芯片战是中美科技竞争缩影。美国占全球半导体市场半壁江山，中国份额在涨，但高端还弱。 美方管制让中国加速国产化，华为海思、中芯国际这些企业，研发投入翻倍，7nm芯片已量产。 但短期痛点明显，设备进口贵，人才流动受限。 中国反击不光是调查，还在推RCEP和中欧投资协定，拓宽渠道。 这轮交锋，暴露了全球供应链脆弱，美方单边主义伤人伤己，中国立场是多边合作，但底线不动摇。
