中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些“芯片粮食“。 先说说这些材料有多重要吧，就拿光刻胶来说，芯片制造的时候，得在硅片上刻出密密麻麻的电路，这时候就全靠光刻胶“当模板”，紫外线照上去，该留的留、该刻的刻，精度要求高到纳米级，差一点点整个芯片就废了。 先说光刻胶这东西，看着像普通胶水，却是芯片制造的 "纳米级印钞模板"。在硅片上刻电路时，紫外线照到涂满光刻胶的晶圆上，该留的电路图案留下，多余的部分被刻掉，精度要控制在纳米级，差 0.1 纳米整个芯片就成了废品。 而全球 70% 到 90% 的光刻胶市场都攥在日本企业手里，尤其是高端的 ArF 和 EUV 光刻胶，日本企业的市场占有率甚至超过 90%。 JSR 和信越化学两家日企就占了全球光刻胶市场 76% 的份额，台积电、三星这些巨头的晶圆厂都得看它们的供货节奏。这种垄断不是一天两天形成的，从上世纪 90 年代日本半导体器件份额下滑后，企业就转头深耕材料领域，把光刻胶的配方和工艺做成了压箱底的绝活，别人想学都没门。 再看氟化氢，这玩意儿是芯片的 "高级沐浴露"。芯片做完后必须用高纯度氟化氢清洗，普通清洗剂根本达不到要求。电子级氟化氢的纯度有多夸张？12 寸晶圆制造用的 G5 级别产品，金属离子杂质要低于 0.0001μg/L，相当于在西湖里找一根特定的头发丝。 全球 60% 到 70% 的高纯度氟化氢产能掌握在日本企业手中，2019 年日本对韩国断供时，韩国超过 90% 的氟聚酰亚胺和抗蚀剂，以及 40% 以上的高纯度氟化氢都依赖日本进口，库存最多只能撑一个月。 当时三星、SK 海力士这些巨头急得像热锅上的蚂蚁，四处找替代供应商却发现根本没人能顶上，因为这种高纯度产品的生产工艺被日本企业捂得严严实实，提纯设备和技术标准都是独家秘方。 日本选在中美贸易战期间出手，算盘打得很精。当时全球半导体供应链本就紧张，中国芯片企业正想方设法突破技术封锁，日本这时候断供关键材料，等于在产业链最脆弱的环节加了把锁。 中国在高端光刻胶领域几乎全靠进口，虽然容大感光在湿膜光刻胶国内市场能占到 50% 份额，但高端的感光阻焊光刻胶市场，日本太阳油墨一家就占了国内 50% 份额。 氟化氢方面更尴尬，国内能生产符合 12 寸晶圆要求的 G5 级别电子级氢氟酸的企业，很长一段时间只有多氟多一家，其他企业连门槛都摸不到。这种依赖度让日本企业有恃无恐，就像捏住了产业链的气门芯，想松就松想紧就紧。 2019 年日本对韩国的断供已经演过一次 "杀鸡儆猴"。当时日本把韩国从出口优待名单中剔除，每种材料出口都要单独申请审查，一等就是 90 天。 这直接导致三星的存储芯片产线面临停摆风险，不得不花高价囤积原材料，连日本自己的企业都担心失去长期客户。现在这套手法用到中美贸易战中，效果只会更明显。 要知道芯片制造的 500 到 1000 个步骤里，约 10% 都要用高纯度氟化氢，从晶圆清洗到刻蚀都离不开它，一旦断供整条产线就得停工，每天的损失都是天文数字。 更狠的是这些材料几乎没替代品。光刻胶的配方是日本企业几十年的积累，不同晶圆厂的工艺要求还不一样，需要专门定制，新供应商至少要花两三年验证才能合格。 氟化氢虽然中国有企业能生产，但纯度和稳定性跟日本产品比还有差距，而且半导体厂商换供应商的成本极高，一旦改用新品牌，整个产线的良率都可能波动，没人敢轻易冒险。日本企业还特别擅长垂直整合，从原材料到成品一条龙自己做，形成技术闭环，这种护城河不是短期能攻克的。 2023 年日本政府支持收购 JSR 的动作，更暴露了其掌控半导体材料的战略野心。这种把技术优势转化为话语权的操作，确实让日本在全球产业链中占据了不可替代的位置。 中国虽然在多氟多等企业的努力下，已经能生产 G5 级氟化氢，浙江森田新材料也在推进氢氟酸国产化，但跟日本的产能和技术积累比，还是小巫见大巫。 毕竟芯片这种高精尖产业，差一点纯度、少一点稳定性，最终的产品性能就会天差地别，这也是为什么日本敢在关键时刻亮出这把 "材料刀"，而且一出手就直奔要害。
