中国芯片十强速览
（一句话概括硬核实力）
华为海思：手机/AI/5G基带SoC全面领先。
中芯国际：大陆晶圆代工“顶梁柱”，成熟-先进制程全覆盖。
紫光展锐：移动通信芯片性价比龙头。
北方华创：刻蚀/沉积等关键设备打破国外垄断。
长电科技：国内第一、全球前三，先进封装全流程能力。
中微公司：7nm/5nm刻蚀机已获国际主流晶圆厂验证。
兆易创新：NOR Flash全球前列，车规级MCU加速突破。
通富微电：CPU/GPU高端封装龙头，深度绑定国内外大厂。
士兰微：IGBT等功率器件龙头，新能源汽车/电网应用广泛。
沪硅产业：8/12英寸大硅片国产化先锋，缓解“缺片”困境。
一句话总结：十家企业覆盖芯片全产业链，从设计到封测，从设备到材料，共同撑起国产芯片“骨架”。
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