价值投资日志[超话] 台积电发现其先进制程芯片制造技术可能存在商业机密泄露，并已对被认定负有责任的员工采取行动。多位知情人士称，其已开除多名外泄2纳米机密员工。
2纳米芯片的生产是当前半导体行业最前沿的制造工艺之一。作为全球领先的芯片制造商，台积电掌握着海量知识产权。该公司此前曾表示，其内部系统中记录了超过20万项商业机密。
有消息称，这些商业秘密经东京电子员工陆续泄漏到Rapidus，作为开发时设备调整的参考数据。
Rapidus是由软银、索尼、丰田、东京电子等8家日本大公司在2022年成立的北海道新兴高端半导体制造商，被称为日本“芯片国家队”，其正与台积电、三星、英特尔展开激烈竞争，力争2025年实现2纳米制程首发。此前Rapidus举行发布会，宣布旗下工厂已经开始2nm全环绕栅极（GAA）晶体管的测试晶圆原型制作，同时确认早期的2nm测试晶圆已达到预期电气特性。
