印制电路板（PCB）产业链全景梳理如下：
一、上游原材料
1. 铜箔：电解铜箔是PCB导电层核心材料，占覆铜板成本30%-50%，价格受国际铜价影响大，代表企业有诺德股份、嘉元科技等。
2. 电子级玻璃纤维布（增强材料）：占覆铜板成本25%-40%，高端Low-Dk（低介电常数）布因AI服务器、5G等需求爆发而紧缺，代表企业有中国巨石、宏和科技、泰山玻纤等。
3. 合成树脂（粘结剂）：占覆铜板成本约15%，高端环氧树脂（如碳氢/PPO路线）受益于AI材料升级，代表企业有中国石化、东材科技等。
4. 其他：木浆纸、金盐、油墨等辅助材料。
二、中游基材——覆铜板（CCL）
覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是PCB制造的核心基材，占PCB总成本约30%，由玻纤布、树脂、铜箔等经热压而成，担负导电、绝缘、支撑三大功能，分刚性CCL、挠性CCL等。全球市场规模预计2029年达201.7亿美元，代表企业有建滔积层板、生益科技、南亚新材等。
三、中游制造——PCB制造
通过蚀刻等工艺将覆铜板制成PCB板，产品包括刚性板、柔性板、HDI板、封装基板等，代表企业有鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子等。
四、下游应用
PCB广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天及军事等领域。
五、区域分布
中国PCB企业集中于东部沿海地区，以广东、江苏、上海等地为代表。
