俄媒：中国将在2030年前主导半导体市场！ 中国将生产全球30%的半导体，成为全球最大的半导体生产中心。 7月1日俄罗斯《硬件新闻》等多家媒体刊文。 目前，中国台湾以23%的生产能力领先，其后是中国大陆（21%）、韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）。 俄媒指出，中国将通过大规模投资国内半导体生产成为领导者，这符合中国在该领域实现自给自足的战略。 2024年，中国半导体产量达到每月885万片，比上年增长15%，预计2025年，这一数字将增至1010万个板块。 这一增长得益于18家新工厂的建设，包括华宏半导体在无锡的工厂，该工厂于2025年第一季度开始生产。 美国仍是半导体的最大消费国，占全球半导体需求的57%，但仅拥有10%的产能。 与此同时，日本和欧洲基本上满足了自己的需求。 包括新加坡和马来西亚在内的其他国家约占全球产量的6%。该报告不包括在美国建造的工厂，包括台积电、英特尔、三星和其他公司的项目。 但是，俄罗斯专家说，中国的技术脱钩问题仍然存在，因为美国限制了先进芯片制造设备的出口。 作为回应，中国正在投资数十亿美元开发自己的技术，包括平版印刷硬件和电子设计软件（EDA）。 俄罗斯专家还说，尽管中国人工智能的增长速度令人印象深刻，但在制造最先进的芯片方面，中国还没有克服技术落后。 半导体行业领先地位的竞争只会愈演愈烈。
