小米科技未来芯片研发有哪些计划？小米制定了“十年500亿”的长期研发计划，截

小米科技未来芯片研发有哪些计划？

小米制定了“十年500亿”的长期研发计划，截至2024年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿元。雷军表示，小米在芯片领域制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿元。

雷军在发布会上宣布，未来五年（2026-2030）小米预计再投入2000亿元研发费用，其中一部分将用于芯片研发。

玄戒O1是小米首款3nm SoC芯片，未来小米将继续推进玄戒系列芯片的迭代，不断提升芯片性能和能效。雷军表示，小米的芯片要对标苹果，玄戒O1的GPU功耗比苹果降低35%，支持动态性能调度技术。目前小米采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案，未来将继续优化自研AP架构，提升其性能和兼容性。

玄戒O1所用技术不仅可复用至汽车的智能座舱或舱驾一体化，未来还可能向笔记本电脑、平板电脑甚至服务器领域延伸，形成跨终端的协同效应。小米的战略目标是构建“人车家全生态”，未来芯片研发将围绕这一目标展开，实现手机、汽车、智能家居等设备之间的无缝连接和协同工作。

小米已与部分国内芯片企业如南芯科技和卓胜微在平台适配层面保持长期协作，未来有望与更多国内企业合作，共同推动中国芯片产业的发展。虽然小米目前采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，但未来也不排除与国际领先的基带芯片厂商进行合作，以提升芯片的通信性能和全球适配能力。

AI、OS和芯片协同发展：小米集团总裁卢伟冰表示，长期来看，AI、OS和芯片三项被列为小米核心技术。未来小米将加强这三项技术的协同发展，构建端侧AI算力体系，提升产品的智能化水平。在芯片研发过程中，小米将注重自研IP核的储备，提升芯片的自主可控能力。