光刻胶概念狂飙！
PSPI（光敏性聚酰亚胺光刻胶）：传日本旭化成pspi因AI应用引发需求暴增断供。（台积电扩产，旭化成要优先保障台积电产能，所以对国内的产能供给减少。)
PSPI（光敏性聚酰亚胺光刻胶）是半导体制造中不可或缺的核心材料，主要用于芯片封装环节的图形化工艺，兼具高分辨率、耐高温和优异介电性能，可同时作为光刻胶和绝缘介质层，支撑高密度互连、3D封装等先进技术。随着AI芯片、高性能计算需求的爆发，PSPI在先进制程及先进封装中的用量激增，尤其在2.5D/3D集成、晶圆级封装等领域成为关键材料。
国内PSPI研发起步较晚，核心技术长期依赖进口，当前面临海外供应收紧压力。近年来，国内厂商加快技术攻关，部分企业已在基础树脂合成、光敏配方等环节取得突破，但量产稳定性、工艺适配性仍存短板。行业正通过产学研协同和产业链配套建设加速国产替代，政策端亦将光刻胶列入重点扶持领域。未来，伴随国内半导体扩产和封装技术升级，PSPI国产化进程有望提速，但短期内仍需突破原材料纯化、工艺集成等高壁垒环节。
