小米即将发布首款自研手机SOC芯片玄戒O1，引发行业热议。现在说下这款芯片背后的真相！ 手机SOC作为高通、联发科核心业务，授权第三方深度魔改逻辑不成立，毕竟SOC也是它们的核心业务，怎么可能允许友商抢自己份额的情况发生？网上一些人说基于某某芯片魔改根本就行不通，也解释不了。 再来谈谈其中的芯片设计流程，这个必然涉及IP采购，即便是苹果、高通等知名龙头企业，此前也采用过公版架构积淀，小米首款芯片如果采用ARMv9公版架构，我个人觉得符合行业规律。 采用台积电3nm制程实为务实选择，毕竟不是因为单单制程问题被卡脖子，晶体管总数不超过300亿就没啥问题。一句话来形容就是漂亮国出口管制以晶体管总量而非制程节点设限，手机芯片因面积限制天然符合投片标准。再说了，很多国内的其他企业也是在用台积电代工芯片。 再来看看所谓200多亿就能造芯片，这其实是前前后后没了解清楚。人家小米造芯又不是只花一年时间，而且全资子公司玄戒科技作为专注芯片研发的主体，十年间已累计投入135亿元资金，且财务核算完全独立于集团主体。所以说，关于芯片玄戒O1芯片，我觉得要理性看待。
