华为造芯16年，截至目前已经发布了13款能够量产装机的手机SOC。至于在其他各类3C产品里所使用的各类小芯片，都鲜少进行宣传。这所有的成果都是不断迭代产生的，手机前几代芯片的性能也很不理想，是逐步追赶上来的，即便华为有着那样高的研发投入，也没有出现一步到位的情形。 奇怪的是，到了大厂这里，迭代的问题压根就不存在了，造芯仅仅十年，就一步到位，堪称世界唯一。 华为不管是在时间方面，研发效率方面，还是在数量方面，都完完全全地处于劣势，真是不服不行。
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开拓者的眼光
什么十年，小看人家了！23年立项，第二年就流片了，神速！
一一
华为只是现在还没精力。几年后，展讯龙芯摩尔线程等等全部支持鸿蒙。千元手机PC冲击全球[滑稽笑]
三更一勾帘下斜
还是有“亿点点”迭代的，一月份说现身AOSP，架构是Cortex-X3*1 + Cortex-A715*3 + Cortex-A510*4，然后昨天GB6测试出来，变成2×3.9GHz超大核、4×3.4GHz大核、2×1.89GHz中核以及2×1.8GHz小核。
一一
东南海里有捡。再捡不到，千元PC，手机PC一体化的平台迟早冲击全球，比电动汽车还可怕[滑稽笑]
风急雨骤
不上机不代表不在迭代
用户17xxx68 回复 05-20 18:14
哈哈哈哈哈
暗夜 回复 05-20 21:14
什么叫迭代？？出来了大批量应用才会发现问题。。你所谓的存在硬盘。实验室里的迭代就全真有。有个屁用。还不会走就想飞。。
小知大知
一万年太久，只争朝夕，明年干翻高通英特尔
暗夜
渣米哪有10年。17年出的S1是买的大唐的。之后的全是充电芯片什么的。。。