华为合作，半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet

推荐 热榜 军事 NBA 体育 社会 明星八卦 娱乐 财经 科技 汽车 历史 国际 游戏 动漫 公益 搞笑 商业 互联网 数码 国际足球 房产 家居 时尚 科学探索 职场 育儿 股票 教育 影视 情感 热点 中国军情 武器 中国南海 中国足球 亚洲杯 科比 综合体育 CBA 投资 楼市 大咖秀 外汇 创业 风口 SUV 豪车 概念车 优惠 新能源 美国 欧洲 朝日韩 俄罗斯 孕期 街拍 恋爱攻略 婚姻 正能量