兴森科技接收机构调研时表示，截至目前，公司FCBG封装基板项目的整体投资规模已超35亿，已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善中，样品应用领域包括服务器、I芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品等，具体应用视终端客户产品应用而定。该项目已进入小批量生产阶段，未来工作聚焦于市场拓展和量产爬坡。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。珠海工厂已启动扩产，预计2025年底前实现3万平/月的产能目标。珠海工厂随着大客户量产导入，有望成为公司新的利润增长点。
兴森科技接收机构调研时表示，截至目前，公司FCBG封装基板项目的整体投资规模已超
清风探紫
2025-04-28 09:28:38
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