截至2024年,中国半导体设备国产化率升至13.6%,在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场的国产化率已突破双位数。 中微公司刻蚀设备已经完成3nm制程测试; 屹唐半导体的去胶设备推进到3nm的验证阶段; 中科飞测无图形晶圆缺陷检测设备已覆盖2Xnm及以上需求,1Xnm工艺节点设备研发进展顺利。

截至2024年,中国半导体设备国产化率升至13.6%,在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场的国产化率已突破双位数。 中微公司刻蚀设备已经完成3nm制程测试; 屹唐半导体的去胶设备推进到3nm的验证阶段; 中科飞测无图形晶圆缺陷检测设备已覆盖2Xnm及以上需求,1Xnm工艺节点设备研发进展顺利。

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