HBM市场,美光再不努力,估计川普就的把海力士搬到亚利桑那!据说合肥大厂的韩国工程师超过35%。H的子公司,团队是美光和尔必达组成,今年要完成HBM3和3E的设计,实现HBM2E的量产。 台积电要在美国亚利桑那州建三座晶圆厂,目前投产一座,2028年投产第二座,2030年建设第三座。美国历史上首次在美国本土、由美国工人生产4nm芯片,美国给了台积电66亿美元补贴。 看看英特尔,三星,AMD的子公司以及日本的拉皮达斯能不能在未来5年赶上台积电在2nm及以下制程的能力,最大潜力还是看日本。

HBM市场,美光再不努力,估计川普就的把海力士搬到亚利桑那!据说合肥大厂的韩国工程师超过35%。H的子公司,团队是美光和尔必达组成,今年要完成HBM3和3E的设计,实现HBM2E的量产。 台积电要在美国亚利桑那州建三座晶圆厂,目前投产一座,2028年投产第二座,2030年建设第三座。美国历史上首次在美国本土、由美国工人生产4nm芯片,美国给了台积电66亿美元补贴。 看看英特尔,三星,AMD的子公司以及日本的拉皮达斯能不能在未来5年赶上台积电在2nm及以下制程的能力,最大潜力还是看日本。

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