近期，中美半导体关系紧张，全面脱钩似乎已成定局。12月2日，美国拜登政府（即将下台）宣布了对华新一轮出口限制措施，将140余家涉及半导体制造设备和电子设计自动化工具的中国企业列入实体清单。这一举措进一步加剧了两国在半导体领域的紧张关系。 中国政府对此作出了明确回应，宣布将依法追究任何违反规定，将原产于中国的相关两用物项转移或提供给美国组织和个人的责任。 面对美国的制裁，中国半导体行业协会公开呼吁相关行业谨慎采购美国芯片，以降低对美国技术的依赖。同时，中国国企被要求率先全面落实各类信创项目，尽最大可能排除采购美国芯片和软件系统，以推动国内半导体产业的自主可控发展。
