韩国芯片行业在2024年9月出现重大变化。芯片产量14个月来首次下降

韩国芯片行业在 2024 年 9 月出现重大变化。芯片产量 14 个月来首次下降，出货量增幅放缓，但库存快速消耗。SK 海力士利润首次超越三星，标志着全球半导体行业竞争格局转变。三星和 SK 海力士在 HBM 等领域展开激烈竞争，双方都在努力应对市场变化，未来竞争走向至关重要。 韩国芯片产量下降：2024 年 9 月韩国芯片产量 14 个月来首次下降，出货量增幅也放缓。但库存水平表明库存仍在快速消耗。这显示随着对内存芯片的需求见顶，该行业可能正在逐渐降温。 SK 海力士超越三星：SK 海力士利润首次超越在行业占据主导地位的三星，标志着全球半导体行业竞争格局的重大转变。三星电子 DS 部门负责人承认公司业绩不佳，而 SK 海力士将创纪录的业绩归功于数据中心客户对 AI 内存产品的持续需求。 两大巨头的应对策略：三星计划扩大高附加值产品销售，开发并量产 HBM4，巩固市场领导地位。SK 海力士计划专注于增加高附加值产品销量，灵活管理产品和供应策略，其 HBM 产能今年有望较去年翻一番。 HBM 竞争关键：三星在 HBM 的竞争中败给 SK Hynix 是当前局面的根源。三星与台积电携手在 HBM 领域合作，引发供应过剩担忧。SK 海力士继续转型产能，预计 HBM 销售额将增长，并计划在 2026 年之前开始量产 HBM4。 未来竞争走向：未来几个季度对于决定三星是否能够重新获得领先地位，或者 SK 海力士是否会继续超越半导体领域的竞争对手至关重要。同时，三星还需应对晶圆代工和 LSI 带来的影响，SK 海力士则需应对存储市场的不确定性。