红魔9SProAI游戏手机背面纯平、正面全屏无挖孔设计,整机仅厚8.9mm,相

枫烈 2024-07-03 20:25:11

红魔9SPro AI游戏手机背面纯平、正面全屏无挖孔设计,整机仅厚8.9mm,相机镜片级一体式后盖玻璃,第六代实力好屏,93.7%屏占比,1600nit峰值亮度,DC+PWM调光,AI人像算法升级,1600W屏下前置摄像头+AI人像算法升级,UDC PRO屏下显示芯片。

首发搭载第三代骁龙8Gen3领先版+LPDDR5X运存+UFS4.0闪存,CPU大核提升至3.4GHz,GPU频率提升至1GHz,安兔兔跑分237万+,风冷+液冷+新材料运用,机身温度最高下降19.5℃ ;CPU核心温度至高下降25℃,《原神》极高画质下,60分钟极限测试,60FPS满帧运行,《崩坏:星穹铁道》极高画质下,120分钟极限实测,60FPS满帧运行。

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