a股 GTC大会芯片 GTC大会的两个预期
GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代
GTC大会是英伟达主办的全球人工智能与高性能计算领域的顶级会议。英伟达通常会在此发布下一代GPU架构（如Blackwell、Rubin等）和超级芯片。创始人兼CEO黄仁勋的主题演讲是每届大会最受关注的部分。
综合目前的信息来看，本次GTC大会有两个重要预期：
一是Rubin芯片量产时代可能提前。
目前大家所熟知的英伟达GPU主要是GB200、GB300，而GB200和GB300都是基于当前的Blackwell架构，是目前（2024-2025年）英伟达的主流产品。而Rubin则是英伟达即将推出的下一代架构，定位顶级AI基础设施，据称Rubin的算力为GB300的3.3倍，支持单卡运行GPT-4级万亿参数模型，训练时间从3个月压缩至2周。
根据英伟达的规划，今年Rubin即将上市。预计将于今年初的GTC大会后启动样品测试，然后在一季度小批量交付，2026年全年份额有望达到20%-30%，随后迅速在高端市场取代GB系列，主导万亿参数模型训练市场。
如果Rubin量产节奏超预期，Rubin升级带来的M9相关的CCL、石英布、铜箔、钻针等环节都将受益。
二是英伟达可能将芯片焦点进一步转向Rubin的下一代Feynman。
在2月中旬的时候，黄仁勋在接受采访时透露，今年GTC大会将发布“世界前所未见”的产品。“我们已准备好多款全球首见的新芯片。没有任何事情是容易的，因为所有技术都已达到极限。”
在商业化节奏上，Wccftech预计：Feynman的生产预计在2028年启动，客户出货可能落在2029至2030年，具体取决于英伟达的策略选择。
Feynman这一架构的核心技术突破在于采用3D堆叠方式，将专为推理任务优化的LPU芯片直接集成在GPU计算核心之上，从而实现通用计算与专用计算在物理层面的深度融合。新架构LPU芯片主要用于推理，以高多层方案为主，单芯片PCB价值量有望达到300-500美金，进一步打开PCB的市场空间，也将带动相关细分材料升级，提升相关环节的价值量。
