最近市场交易的就是GTC大会的升级路线,LPU需要更多层板pcb,所以护垫启动,需要Q布,所以菲lh大阳,那么后面呢,还有没有预期差。 一是金刚石钻针,多层板pcb必然需要强度更高的钻针,金刚石钻针是在验证中的。 二是液冷,芯片性能的升级必将带来的是散热问题,Vera Rubin也是英伟达首个100%液冷散热的系统。

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