液冷+硅光双突破！CPO引爆AI算力新风口，7大龙头全梳理2026年成为CPO规模化商用元年！在AI算力爆发下，CPO凭借高带宽、低功耗、低延迟优势，彻底颠覆传统光模块，市场规模将从2024年4600万美元暴增至2030年81亿美元，年复合增速高达137%。CPO将光引擎与交换芯片共封装，信号传输距离缩至毫米级，功耗降30%-50%、延迟降50%以上，叠加液冷散热技术突破，完美适配AI大模型训练需求。北美云厂商率先布局，国内“东数西算”工程全面赋能，行业迎来爆发临界点。7大核心龙头领跑赛道：- 中际旭创：全球光模块龙头，1.6T CPO样机落地，深度绑定英伟达- 新易盛：1.6T CPO合作英伟达，业绩同比大增327%+- 天孚通信：CPO光引擎核心供应商，全产业链布局- 华工科技：3.2Tb液冷CPO光引擎问世，硅光技术领先- 源杰科技：激光器芯片龙头，CPO光源核心标的- 仕佳光子：硅光芯片IDM厂商，大幅降本CPO集成- 光迅科技：全产业链垂直整合，核心器件自给率超70%液冷+硅光双轮驱动，CPO开启AI算力互联新时代
