现在中美关系闹得这么僵，说句实在的，再这么耗下去，真有可能走到彻底脱钩的地步，最明显的一个信号，就是咱们中国一直在抛美债，一点没停。 有人可能会问，抛就抛了，有啥大不了的，你想啊，以前咱们买美债，好歹还能靠着它做点啥，现在呢？咱们能从美国那边买到的东西，掰着手指头都能数过来。 早些年中国出口势头强劲，向美国输送了大量物美价廉的商品，赚回了巨额美元，这些闲置资金需要稳妥的去处，美债在当时是合适的选择。 既具备一定安全性，能获得稳定利息，还能帮助稳定美元汇率，让进出口贸易更顺畅，因此中国曾是美国最重要的海外债主之一，持有美债规模在2013年达到峰值1.32万亿美元。 但这几年情况彻底变了，截至2025年11月，中国持有的美债已降至6826亿美元，较峰值近乎腰斩，这种减持并非一次性清仓，而是循序渐进的调整，核心原因就是美债的吸引力和实际用处，都大幅下降。 美国频繁陷入债务上限危机，动不动就以违约相威胁，美债的安全性大打折扣，再加上美元汇率波动加剧，持有过多美元资产的风险持续上升。 同时中美贸易摩擦不断升级，关税层层加码，中国对美出口顺差逐步收缩，赚得的美元数量减少，对美债的自然需求也随之下降。 更关键的是，以前买美债还能间接换取贸易和技术合作的便利，现在从美国能买到的核心商品越来越少，美债的附加价值几乎消失。 在抛售美债的同时，中国正在加速外汇储备结构调整，从2025年3月开始，央行已连续15个月增持黄金，到2025年末黄金储备占外储的比重已升至9.28%，创下历史新高。 与此同时，外汇储备规模稳中有升，2026年1月末已接近3.4万亿美元，连续6个月保持在3.3万亿美元以上，这种配置调整的核心逻辑是降低对美元资产的依赖。 通过增加黄金这类“非信用资产”的比重，对冲地缘政治风险和美元波动影响，让外储成为抵御外部冲击的更稳妥“压舱石”。 毕竟在全球货币体系调整加速的背景下，储备资产的安全性和长期稳定性远比短期收益更重要。 金融层面的去依赖和科技领域的摩擦相互呼应，而芯片就是其中最核心的博弈点。 美国将高端芯片视为遏制中国发展的关键筹码，不仅禁止向中国出口最先进的型号，还在制造设备、设计软件等上下游环节层层设卡，甚至限制相关技术合作，本质上就是怕中国突破核心技术，打破其长期垄断的科技霸权。 后来美国虽有条件放行英伟达H200芯片，但附加了一系列苛刻限制，要求第三方审核芯片性能、中国客户采购量不得超过美国本土销量的50%，还要上缴部分销售收入，这种“有条件放行”并非妥协，而是试图在遏制中国科技发展与避免自身企业受损之间找平衡。 可美国忽略了一个关键事实，中国是全球最大的半导体设备市场，2024年市场规模占全球42.3%，众多美国芯片企业的收入严重依赖中国市场，部分企业对中国的销售占比高达40%以上。 限制出口政策实施后，这些企业业绩明显承压，有的芯片巨头在中国的营收占比从之前的三成以上跌至不足6%，订单锐减、库存积压，即便拿到有限出口许可，利润也因各种附加条件被大幅压缩，陷入了“想遏制中国却舍不得失去市场”的两难境地。 这种矛盾充分说明，科技领域的单向封锁根本行不通，全球产业链早已深度交织，伤害别人的同时必然反噬自身。 美国的层层限制反而倒逼中国加快自主研发步伐，以前部分领域还存在引进技术的路径依赖，现在彻底认清“核心技术买不来、求不来”的现实，只能集中力量攻关。 目前中低端芯片已实现自主供应，高端芯片领域也在逐步突破，从设计到制造的产业链各环节都在快速迭代，虽然过程充满挑战，但进步有目共睹。 美国原本想通过芯片限制卡住中国科技发展的脖子，结果却意外激活了中国自主创新的动力，这种“倒逼效应”正在逐步瓦解其技术垄断的根基。 抛美债与芯片摩擦本质上是中美相互依赖关系弱化的两个侧面，以前的互补型合作模式正在被打破。 过去中国提供商品、美国提供技术，金融层面相互绑定，形成了相对稳定的平衡，现在美国出于霸权焦虑，试图通过贸易战、科技战遏制中国发展，强行切割产业链、供应链，这种单边行动让双方的合作基础不断削弱。 虽然彻底脱钩并不现实，全球产业链数十年形成的交织格局难以在短时间内完全割裂，但中美关系降温、相互依赖度下降的趋势已经明确。 未来双方的博弈还将持续，并且这种博弈不会一蹴而就，但历史趋势已经明确，任何试图通过封锁遏制他人发展的做法，最终都会被时代浪潮所淘汰。
