当AI芯片的算力竞赛愈演愈烈，一条藏在芯片背后的关键材料赛道正悄然崛起——T型玻璃纤维布，它会成为下一个“卡脖子”的黄金赛道吗？
随着AI芯片需求爆发式增长，T型玻纤布的供应已显紧张。《科创板日报》消息显示，其核心供应商日东纺计划在2028年前将产能提升至2025年的三倍，这既是对市场需求的直接回应，也预示着高端电子级玻纤布的黄金时代已然开启。
T型玻纤布堪称AI服务器、芯片封装基板的“骨骼”，直接左右着芯片的信号传输效率与散热稳定性。在全球算力竞赛的推动下，它已从“可选配套”摇身变为“刚需核心材料”。
国内产业链早已敏锐行动：全球玻纤龙头中国巨石加速电子布产能升级，全力适配通信、AI等高端场景；中材科技旗下泰山玻纤实现第二代低介电电子布批量供货，成为AI服务器、数据中心的核心支撑；宏和科技凭借超薄、极细电子布的技术突破，打破国际垄断，直接为全球头部覆铜板厂商配套；菲利华则构建起“高纯石英砂→石英纤维→石英纤维布”全产业链自主可控体系，在超高速信号传输领域占据独特优势。
从全球格局看，日东纺的扩产计划印证了供给端的紧张，而中国企业的集体突围，正在重塑高端玻纤布的竞争版图。无论是国际复材在5G用低介电玻纤布的量产突破，还是再升科技在超薄电子布领域的市占率领先，都彰显着中国玻纤产业已从“规模优势”向“技术优势”跨越，在AI算力的东风下，正迎来量价齐升的黄金周期。
不过，我们需保持理性：短期资金炒作下，部分标的涨幅已脱离基本面。真正具备长期价值的，是那些手握核心技术、实现批量供货、深度绑定头部客户的企业。当市场情绪退潮，技术壁垒与商业化落地能力才是穿越周期的关键。
这是材料革命与算力革命的共振，T型玻纤布不仅是AI芯片的“幕后英雄”，更是中国高端制造突围的重要支点。在这场全球算力竞赛中，谁能掌控材料的核心，谁就能握住未来产业的主动权。
