日本首相高市早苗2月5日发文说：“今天早上，我在官邸与台湾半导体企业台积电（TSMC）董事长刘德音会面。 在今天的会谈中，我从刘董事长那里得到了令人欣喜的消息：台积电将把在熊本规划中的第二工厂，改为生产最先进的3纳米逻辑芯片，并增加总投资额。 3纳米逻辑芯片不仅面向数据中心，更是应用于高市内阁所划定的战略领域——AI机器人、自动驾驶的全球最尖端芯片。 原本集中布局在台湾的3纳米级别最先进工厂落地日本，从强化作为战略物资的半导体全球供应链韧性、以及保障我国经济安全的角度来看，具有重大意义。 高市内阁将打破以往的紧缩倾向与对未来投资不足的局面，在负责任的积极财政理念下，由政府主动靠前，推出具有高度可预见性的大胆政策支持，通过官民协作，推动面向国内的‘危机管理投资‘与’增长投资‘。 AI与半导体是其中核心的战略领域，与台积电的合作正是这一模式的典范。 刘董事长也对高市内阁大胆支持AI与半导体领域国内投资的政策方针，以及在生成式AI、自动驾驶、AI机器人等尖端领域推进投资促进、需求创造、人才培育的战略给予了高度评价。 此外，以吸引台积电落地为契机加速形成的熊本县半导体产业集聚，正是高市内阁提出的‘地域未来战略‘核心——‘产业集群’建设的领跑者。目前已为整个九州地区带来经济辐射效应，堪称‘九州硅岛’的复兴。 高市内阁将在日本各地战略性地打造此类产业集群，让日本列岛变得强大而富足。 我也很高兴得知刘董事长读过我所著的书籍——2021年出版的《迈向美丽、强大、不断成长的国家》，想来是因为书中有关于台积电的相关内容。” 评几句：高市早苗借台积电熊本二厂升级3纳米制程一事高调表态，本质是把半导体产业链布局政治化、安全化，既借先进制程落地打造“九州硅岛”、拉动经济与选举造势，带有鲜明的右翼经济民族主义色彩，也配合美国“去风险”战略，推动芯片供应链分散化、排外化，强化日美在尖端半导体领域的同盟捆绑。此举表面是经济安全与产业布局，实则暗藏涉台错误信号，严重违背一个中国原则；同时依靠财政补贴强引高端产能，虽短期能提升日本芯片地位，但长期依赖外部技术与投资，本土自主可控能力仍存短板，也会加剧全球半导体产业链的阵营化割裂，抬升地区科技与地缘博弈风险。
