美国被中国再度拒绝了 “中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是萨克斯近期对外释放的观点。 白宫负责AI与加密货币事务的官员大卫·萨克斯，近期对外传递的这一观点，给美国精心策划的芯片“有限开放”事件，画上了颇为尴尬的句号。 美国这次所谓的芯片“有限开放”，说白了就是换汤不换药的控制。特朗普政府允许英伟达向中国出口H200人工智能芯片，看着像是松了口，实则藏着两把狠刀子：一把是明着抢钱，每颗芯片的销售收入要抽走25%给美国政府，芯片还得先运到美国做“安全审查”，来回折腾抬高成本； 另一把是暗地卡脖子，真正顶尖的Blackwell芯片和下一代Rubin芯片被明令禁止出口，只给中国卖性能次一级的产品，摆明了要给中国的技术发展设个“天花板”。 这种“挑剩下的才给你，还得让你交钱”的合作，中国凭什么接受？之前美国制裁华为，逼得台积电断供麒麟芯片，2022年华为麒麟芯片出货量从巅峰时的近2.5亿颗骤降到440万台，那种被人掐住喉咙的滋味，中国再也不会尝了。 中国敢直接拒绝，底气全来自实打实的技术突破和产业积累。最让人提气的就是华为Mate 60 Pro突然亮相，里面装的麒麟9000S芯片，经全球权威机构拆解证实，是中芯国际用N+2制程造出来的，性能接近7nm水平，这可是在没有最先进EUV光刻机的情况下实现的突破。 要知道，几年前大家还觉得中国造不出高端芯片，可华为和中芯国际联手攻关，硬是啃下了这块硬骨头，现在这款芯片不仅量产，性能还能和国际顶尖产品掰手腕。 中芯国际的表现更印证了中国的实力，2025年第三季度营收达到23.8亿美元，季增长7.8%，稳稳位居全球晶圆代工厂第三，之前被卡脖子的14nm制程早就稳定量产，7nm工艺也解决了产能问题，越做越好。 不光是芯片制造，整个半导体产业链都在全面突围。制造芯片的核心设备光刻机，上海微电子已经拿出了28nm浸没式光刻机，核心部件国产化率超85%，2025年就交付了10台以上给中芯国际、华虹宏力这些大厂，虽然和最顶尖的设备还有差距，但至少不用再完全依赖进口。 更让人惊喜的是，浙江大学研发的“羲之”电子束光刻机，精度已经达到0.6nm，专门适配高端芯片研发，破解了这类设备进口受限的难题。 还有被称为“芯片之母”的EDA设计软件，华大九天的数字工具已经实现近80%覆盖率，模拟工艺覆盖率年底就能超80%，核心工具还通过了4nm先进工艺认证，之前被国外三巨头垄断的局面正在被打破。 这些突破不是凭空来的，是中国真金白银的投入和坚持不懈的攻关换来的。2024年，中国买走了全球42%的芯片设备，花了495.5亿美元，一方面是补充产能，另一方面也是在吸收技术、加速国产化替代。 中国之所以这么拼，就是因为吃过被卡脖子的大亏。2018年美国制裁中兴，一下子就让这家大企业陷入停摆，因为核心芯片和技术全依赖美国，人家一断供，生产经营就彻底瘫痪。 那段日子让中国彻底明白，关键技术靠买是买不来的，合作也得建立在平等尊重的基础上，要是对方总想着用技术当筹码拿捏你，早晚得栽大跟头 现在中国在汽车芯片、工业芯片这些主流领域，已经能靠国产芯片满足大部分需求，这些芯片不需要最顶尖的制程，但求稳定可靠，而中国的成熟制程产能正在不断扩大，完全能自给自足。 美国以为搞“有限开放”能让中国回头依赖他们，其实是打错了算盘。中国市场对芯片的需求确实大，2024年英伟达估值里有近500亿美元来自中国市场，AMD和英特尔也有四分之一以上的收入靠中国，但中国已经不是只能买美国芯片的时代了。 华为昇腾、寒武纪这些本土企业的芯片方案正在快速崛起，虽然和H200还有差距，但架不住我们自己能造、供应稳定，还没有安全隐患。 之前英伟达卖给中国的H20芯片就被查出有“追踪定位”和“远程关闭”的漏洞，这种带着安全风险的产品，中国企业怎么敢放心用？ 现在的局面早就反过来了，不是中国求着美国买芯片，而是美国芯片企业离不开中国市场。英特尔2025年第三季度亏了166亿美元，创了56年来最大季度亏损，泛林集团、科磊公司这些美国芯片设备企业，一直反对美国对华制裁，因为失去中国市场，他们的损失将超过40%。 美国想靠“封锁+收费”的模式继续控制中国，却忘了技术封锁只会倒逼中国加速自研，就像黄仁勋警告的那样，继续封锁只会让中国更快找到替代品，最后谁也卖不出去。 中国拒绝的不是合作，而是不平等的控制；追求的不是孤立，而是不被卡脖子的独立。 未来的路很明确，中国会继续敞开大门和所有尊重平等的国家合作，但在核心技术上，绝不会再把希望寄托在别人身上。 美国被中国拒绝，只是一个开始，只要中国坚持走自己的路，就没有谁能阻止我们实现技术自立的目标，这条道，我们走定了！
