在AI淘金热里，最稳的买卖还是卖铲子。台积电很明显是那个铲子垄断商，其先进的CoWoS封装技术可以称之为“金铲”，其产能甚至是比芯片设计更紧张的瓶颈。 中国半导体方面也在努力生产“国产定制铲”。像寒武纪、华为昇腾等这些AI芯片，已经从“可用”向“好用”爬坡，国产自给率有望从2024年的34%提升至2027年的50%，本土营收预测可达1360亿元人民币。 当然了，从先进产能上来讲，确实与与台积电仍有代际差距，且扩张受设备获取限制。同时，外部“洋铲子”的性价比以及软件生态也确实很有吸引力。 在这场AI的全球竞赛中，中国半导体在政策、市场和制裁的多重作用下，正上演着一场加速国产替代的压力测试。这是一场围绕“算力主权”、没有退路的赛跑。 前路不易，但值得期待。
