一个字：爽！ 一句话：美国试图通过芯片“卡脖子”来遏制中国崛起的战略彻底宣告失败。 美国特朗普和拜登政府，再到特朗普政府，数年以来的芯片制裁非但这没能扼杀掉中国的芯片产业，反而催生也了一个庞大“备胎转正”的芯片生态。其实，发生在2025年的DeepSeek（深度求索）在AI软件层面的突破只是一个序曲，2026中国必将迎来“硅层面”（硬件设计与制造）的重大爆发，那对美国人来说，才叫真恐怖呢。 比如，一组关键数据性事实是： •现在，华为、寒武纪等国产厂商已经占据了中国本土AI芯片市场的40%份额（2025年380亿美元），而两年之后，预计将达到710亿美元，在大市场中占比超过50%，份额暴涨根本拦不住。 •中芯国际已经计划将7纳米及以下制程产能翻倍；即便中芯国际的良率仍然不及台积电，但其产量仍然足以覆盖数百万颗AI芯片的中国国内需求，完全可以支撑它走到超越台积电。 •还有更重要的，据说中国政府已经在限制国内企业购买英伟达芯片，阿里、百度等中国巨头已开始使用自研/国产芯片训练大模型。 那么，如何能实现限制中获得创新？ •“暴力”堆叠换性能：比如华为的CloudMatrix系统，据说互联了384颗Ascend芯片，其性能已经匹敌英伟达最强产品，虽然能耗还很大，但中国电费相比美国异常便宜。 •软硬协同优化：采用FP8（低精度数据格式）提升效率，让性能较弱的芯片也能跑得更快，DeepSeek与寒武纪均已采用。 •开发成熟设备：中国大陆的技术企业在EUV光刻机缺席的情况下利用ASML老款设备通过多重曝光等技术，仍然可以生产出7纳米芯片，这样的技术路线全世界独一份，令国的封锁绝望之至。 由是观之，可以得出以下坚定的结论： 中国国产芯片或许在能效和极致性能上较短期内仍无法单点突破超越全球那些顶尖企业，但通过系统级优化和巨大的产能堆叠，我相信到2026年底，也就是一年之后，中国国产产能将足以满足自身的大部分需求。 这同时更意味着另一个事实，对中国企业来说甚至是一个具有建设性的真理，即美国人试图通过“卡脖子”来遏制中国崛起的战略已经彻底失败，而且，上述以华为代表的中国企业已经走出了一条全世界都没有尝试过的新路，即完全可以把“不迷信美国”变成一项中国崛起的新专利。
