下周这三大核心板块值得重点关注，精准把握行业趋势即可抢占先机：1. 光刻胶：作为芯片制造的核心感光材料，其直接决定晶圆加工的精度与良率。当前国产替代进程加快叠加政策扶持，国内中低端光刻胶已实现规模化自给，但高端领域仍有较大突破空间。随着芯片先进制程持续演进，市场对光刻胶的分辨率、抗蚀性和稳定性要求不断提高，技术创新与工艺优化将成为行业发展的核心驱动力，相关企业有望充分受益。2. AI应用：板块已从概念探索迈入规模化落地阶段，在算力提升与算法优化的双重赋能下，AI技术正加速渗透金融、医疗、制造、交通等多个领域。开源生态的完善降低了应用开发门槛，助力各行业快速部署智能化解决方案；同时数据要素市场化配置与“云智一体”趋势，持续拓宽AI产业增长空间，落地场景的不断丰富将推动板块价值进一步释放。3. 印制电路板（PCB）：作为电子设备的“骨架”，其在AI服务器、汽车电子、通信设备等高端领域的需求持续攀升。高多层板、柔性板、封装基板等高端产品的技术含量与附加值不断提升，推动行业向高毛利领域转型。在全球供应链格局调整背景下，具备先进制造能力与稳定交付水平的企业，将在国际竞争中占据更有利地位。综上，光刻胶支撑芯片制造核心环节，PCB搭建硬件基础，AI应用释放终端价值，三者协同发力，构成当下极具潜力的投资主线。
