我看这次mate80搭载的9030芯片,是DUV光刻机的N+3工艺(N是指14纳米),工艺制程约6纳米(5.6多些,约6),对外宣传是7纳米。实际等效于台积电的早期5纳米或三星的早期4纳米,这已经是极限压榨了DUV光刻机的性能。这虽然没有国产EUV光刻机生产振奋人心,但也很了不起了,大大拉近了与苹果高通三星顶级芯片的距离,也算是当前国产芯片的顶峰了!

我看这次mate80搭载的9030芯片,是DUV光刻机的N+3工艺(N是指14纳米),工艺制程约6纳米(5.6多些,约6),对外宣传是7纳米。实际等效于台积电的早期5纳米或三星的早期4纳米,这已经是极限压榨了DUV光刻机的性能。这虽然没有国产EUV光刻机生产振奋人心,但也很了不起了,大大拉近了与苹果高通三星顶级芯片的距离,也算是当前国产芯片的顶峰了!

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崔宇
意思是euv不突破,n+3已经是极限了?
佛山小逗比 回复 11-23 12:07
就是
三国靓仔 回复 11-23 12:23
3纳米也没比5纳米好多少,毛病还多,n+3都基本上够用了,何况光刻机制造还有更多的进步
只有猴子拿手机跑分
目前已经足够用了,未来还有很大的进步空间
用户10xxx38
明年这时候5纳米芯片就量产了!
佛山小逗比 回复 11-23 12:07
哪里这么快
用户10xxx38 回复 佛山小逗比 11-23 12:22
拭目以待!
用户10xxx58
都是用ASML的高端DUV光刻机搞得,套刻技术玩到极致的做法。
VCc
狗屁不通
nba1999
有博主是等效于台积电三nm,不知道是不是真的
刘东 回复 11-23 12:37
是IT之家的老板说的,晶体管密度大于台积电3nm的
不朽情缘
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